Article 5YSG6 Apple-Prozessor M1 Ultra: Multi-Chip-Verbund mit neuer TSMC-Fertigungstechnik

Apple-Prozessor M1 Ultra: Multi-Chip-Verbund mit neuer TSMC-Fertigungstechnik

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Moderne Halbleiter vom Chipauftragsfertiger TSMC: Apples M1 Ultra besteht aus zwei Chips, die ohne teuren Silizium-Interposer auskommen.

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